常用的焊接比例如下:

1.锡60%.铅40%，熔点182℃；

2.锡50%.铅32%.镉18%，熔点150℃；

3.锡5%.铅42%.铋23%，熔点150℃。

焊料的形状有圆片、带状、球形、焊丝等。常用的焊丝内夹有固体助焊剂松香。焊丝的直径有很多种，如4mm.3mm.2mm.1.5mm等。

在smt贴片加工中，焊料可分为锡铅焊料、银焊料和铜焊料。根据使用的环境湿度，可分为高温焊料(高温焊料)和低温焊料(低温焊料)。为了保证焊接质量，根据被焊物的不同，选择不同的焊料是很重要的。在电子产品的组装中，锡铅系列焊料也称为焊料。

焊料具有以下特点：

一、具有良好的导电性：由于锡铅焊料都是良导体，因此其电阻很小。

2.元件引线和其他导线附着力强，不易脱落。

3.熔点低:180℃可熔化，焊接可采用25W外热式或20W内热式电烙铁。

4.具有一定的机械强度：由于锡铅合金的强度高于纯锡。由于电子元件本身重量较轻，smt贴片对焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。

5.良好的耐腐蚀性:焊接印刷电路板可以抵抗大气的腐蚀，无需涂抹任何保护层，从而降低了工艺流程和成本。

在锡铅焊料中，熔点低于450℃的称为软焊料。抗氧化焊锡是工业生产自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。当这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料容易氧化，会产生虚焊，影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量活性金属可以形成覆盖层，保护焊料不再氧化，从而提高焊接质量。

由于锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此，锡铅合金的性能会随着锡铅比例的变化而变化。由于厂家不同，锡铅焊料的配置比例差异很大。为了满足焊接需要，选择合适比例的锡铅焊料非常重要。