BGA是SMT贴片加工的一种封装方式，BGA是英文BallGridArray的缩写，中文翻译为球栅阵列封装。20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC处理速度也在不断提高。随着集成电路芯片上I/O脚位数量页面的不断提高，各级要素对IC封装提出了更高的规定。此外，为了考虑电子设备的微型化和精密化，BGA封装随着出现和资金投入生产。那么BGA的基础加工信息内容有哪些？

一.钢网

在具体加工中，钢网的厚度一般为，但BGA器件焊接加工中的厚钢网很可能导致连锡。根据佩特高精度表面组装生产经验，厚钢网非常适合BGA器件，还可以适度扩大钢网开口总面积。

二.锡膏

BGA器件的脚位间隔较小，所以使用的锡膏也规定金属材料颗粒较小，金属材料颗粒过大会导致SMT加工中的连锡。

三、焊接温度设定

回流焊炉一般用于SMT贴片加工的全过程。在焊接BGA包装元件之前，必须根据加工规定设定每个区域的温度，并使用热电阻摄像头检测点焊周围的温度。

四、焊后检测

SMT加工后，应严格检测BGA包装的设备，以防止一些贴片缺陷。

SMT贴片加工。

五、BGA封装的优点

1.提高组装成品率；

2.提高电热性能；

3.体积。质量降低；

4.减少寄生参数；

5.信号传输延迟小；

6.增加使用频率；

7.商品可信度高；

六、BGA封装缺陷

1.焊接后必须根据X射线进行检测；

2.电子生产成本增加；

3.成本增加；

BGA由于其包装特性，在SMT贴片焊接中难度系数较大，铸造缺陷和维修难以实际操作，以保证BGA设备的焊接质量。SMT贴片加工厂一般从以上几个方面关注加工规定的定制。