SMT贴片加工可能涉及不同焊接成型的控制。良好的焊接可以具有良好的设计阻挡效果，而不良的芯片加工可能容易产生许多不同的缺陷。此时，如果焊点熟练，可能会防止相关缺陷的产生。接下来就跟东莞安坤小编来看看SMT贴片加工中可能出现的焊点加工障碍和问题。

  1.阻焊膜厚度过大。若厚度过大，铜箔总厚度超过焊接表面厚度，则在这种情况下，很容易看到SMT贴片加工中焊点的实际效果。此时应采用新的焊接形式，流焊之间应采用吊桥设计，开路设计应重新设计，避免焊点过于突出和明显。这些都是SMT贴片加工中容易出现的焊接问题。焊接过程中如有短路，应根据电阻焊设计制定不同的焊丝流量。

  2.如果两个焊盘同时使用一根焊丝，则需要分别设计不同的阻焊板，否则容易造成焊接位移和裂纹。事实上，这种焊点效应并非特例，在许多SMT贴片加工过程中都容易出现这种缺陷。若焊点有实际影响，就要找出实际影响的原因。若为焊盘问题，应从焊盘开始解决。一般来说，焊盘可能会被污染和氧化。当一些用户采用不正确的焊接方法时，就会出现污染和氧化问题。这些问题很容易导致工艺参数的偏差。这是一个设计问题，我们需要考虑调整不同的参数。此外，如有杂质污染，应考虑焊接质量。