虚焊是SMT贴片加工中常见的缺陷。有时在焊接后，前后钢带看起来是焊接在一起的，但实际上并没有抵达整合的作用。接合面的强度很低。SMT加工焊缝要经过多种凌乱的工艺进程，特别是高温炉区和高压拉伸矫直区。因而，SMT贴片加工中虚焊焊缝在生产线上很容易形成断带事端，对生产线的正常运行有很大的影响。

  1、SMT贴片进行加工焊盘设计有缺陷。SMT加工焊盘上通孔的存在是印刷电路板焊接结构设计中的一个主要问题缺陷。除非我们十分有必要，不然不该经过运用。通孔将导致SMT加工焊料损失和焊料短少。SMT加工焊盘距离和面积也需要国家标准可以匹配，不然体系设计应从速修改。

  2、SMT贴片加工，印刷电路板氧化现象，即焊接板不亮。如果有氧化，可以去除氧化层，使其亮光从头出现。SMT加工印刷电路板是湿润的，可以在枯燥炉中枯燥。印刷电路板受油渍、汗渍等污染。现在，应该用无水乙醇清洗。

  3、在处理SMT贴片时，锡膏会划伤印刷锡膏的印刷电路板，减少相关锡膏的含量，令锡膏缺乏。应该能及时修好。灌装办法或许包括胶水分配器或竹签。

  4、SMT贴片加工质量差，老化、氧化、变形，导致虚焊。这是较常见的原因。

  SMT贴片加工的优点：组装密度高、体积小、重量轻的优点，SMT贴片组件的体积和重量仅为传统服务插件组件的1/10左右。smt贴片加工厂称通常情况下，采用不同外表贴装技术后，电子信息产品的体积可以减少40％~60％，重量以及减少60％~80％。可靠性高，抗振动操控能力强。焊点缺陷率低。高频作业特性好。减少了一个电磁和射频信号搅扰。易于处理实现体系自动化，提高生产经营效率。成本不断降低30％-50％。节省建筑材料、动力、设备、人力、时刻等。