针对装配产品的特殊要求和装配设备条件，选择合适的装配方法是装配和生产低成本的基础，也是SMT、SMT贴片加工工艺设计的主要内容。“表面组装”技术是指按照电路要求放置在印刷电路板表面，并采用回流焊或波峰焊等焊接工艺组装而成，适用于表面组装的芯片结构元件或微型化元件，构成电子零件的装配技术。

  常规的THT电路板上，元件和焊点位于电路板的两侧，SMT贴片印刷电路板上的焊点和组件则位于电路板的同侧。所以，SMT贴片印刷电路板上，通孔只用于连接电路板两侧的导线。电路板上的孔数要少得多，而且孔径小得多，这样就能大大提高电路板的装配密度。

  SMT贴片加工技术的装配方法总结如下：

  一、SMT单面混合组装方式

  一类是单面混合装配，即SMC/SMD和17HC通孔插入组件(17HC)，但焊接表面只有一面。该装配方法使用单面PCB和波峰焊(目前通常使用双波峰焊)，并有两种特殊的装配方法。

  (1)先贴法。其中一种装配方法叫做先贴法，即先将SMC/SMD装配在PCB的B面(焊接面)上，然后在A面插入THC。

  (2)背贴。另外一种装配方法叫做倒贴法，它首先将THC插入PCB的A面，然后将SMD贴装到B面。

  二、SMT双面混合装配方式

  二是双面混合装配。SMD和THC可以混合分布在PCB的同一侧。SMC/SMD还能分布在PCB的两侧。双波峰焊或回流焊均为双面混炼组件。对于这种装配方式，SMC/SMD和SMC/SMD也有区别。一般来说，根据SMC/SMD类型和PCB的尺寸选择合适的粘接方式也比较多。

  采用这种装配方法，将SMC/SMD安装在PCB的一侧或两边，将表面装配困难的引线组件插入装配，因此装配密度很高。

  SMT加工的装配方法和流程主要取决于表面装配组件(SMA)的种类、所用部件的类型以及装配设备的条件。一般而言，SMA可以分为单面混合装配、双面混合装配和全表面装配三种类型，共有6种装配方法。各种SMA装配方式不同，同一型号的SMA也可以有不同的装配方式。