SMT贴片加工过程中，对高密度构件的主要拆解建议为热风枪，用镊子夹紧构件，用热风枪前后吹扫所有销，在熔化时起吊构件。零件如需拆卸，不能吹向零件中心，时间应尽可能短。拆卸零件后，用烙铁清洗垫片。

  1.对SMT元件，如电阻.电容.双极和三极管等脚数较少的元件，首先在PCB板上的焊盘上镀锡，然后用左手钳夹住元件安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊销销在焊盘上。可将左手钳松开，其余部分用锡丝代替焊接。该零件也易于拆卸，只要零件两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻提即可拆卸。

  2.针数目多，间隔宽的芯片元件采用相似的方法。先在焊盘上镀锡，再用镊子将一只脚夹在左边的一只脚上，再用锡丝焊接。通常最好用热枪来拆卸这些部件。相反，手提热风枪熔化焊料，另一方面，当焊料熔化时，用镊子等夹具将零件除去。

  3.对于销售密度大的零件，焊接工艺类似，先焊接脚，然后用线焊接其余部分。足爪大且密集，钉子和垫子的排列非常重要。一般情况下，角上的焊盘会镀少量锡，并用钳钳或手工对齐。销售额的边沿排列好。该部分稍用力压住电路板，焊盘上的针脚是用烙铁焊接的。