在电子生产行业，我们经常使用SMT贴片，在使用过程中有许多常见的故障。据统计，60%的补丁故障来自锡膏印刷。因此，保证焊膏印刷的高质量是SMT贴片加工质量的重要前提。

钢网与PCB印刷方法之间没有空白，称为触摸印刷。它要求所有结构的稳定性，适用于印刷高精度锡膏。钢网和印刷板保持非常光滑的触感，印刷后与PCB分离。因此，该方法印刷精度高，特别适用于细间隙和超微距焊膏印刷。

1.印刷速度。

随着刮刀的推动，焊膏在钢网上向前滚动。快速印刷有利于钢网。

这种反弹也会阻碍焊膏的漏印；而且速度太慢，浆料不会在钢网上滚动，导致焊盘上印刷的焊膏分辨率差，通常是印刷速度较细的间隔。

比例尺为10×20mm/s。

2.铲运机的类型：

铲运机有两种:塑料铲运机和钢铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选择钢刮板，以便印刷后形成锡膏。

3.印刷方法：

最常见的印刷方法是触摸印刷和非接触印刷。钢丝网印刷与印刷电路板之间的空白印刷方法是非接触印刷。间隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。刮刀将焊膏推入钢网，打开孔，触摸PCB垫。刮刀逐渐拆除后，钢网与PCB板分离，降低了真空泄漏对钢网污染的风险。

4.刮刮调整。

刮板操作点沿45°方向打印，可明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡，减少对薄钢网开孔的损坏。刮刀的压力通常为30N/mm。

2、安装时应选择安装高度不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm的IC安装高度，防止焊膏因安装高度低而坍塌，回流时短路。

三、再熔焊。

装配失效的主要原因如下：

1.加热速度过快；

2.加热温度过高；

3.锡膏的加热速度比电路板快；

4.通量湿得太快。

因此，在确定再熔焊参数时，必须充分考虑各种因素，确保批焊前焊接质量无问题。