为了连接SMT贴片加工的高合格率和高可靠性的质量目标，需要控制印刷电路板的设计方案、部件、数据、工艺、设备、规章制度等。基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在smt贴片加工制造过程的每一步，都要遵循合理的检测方法，避免各种缺陷和隐患，才能进入下一道工序。

  smt贴片加工的质量检验包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。工艺检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。材料检验、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格产品返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工却完全不同。由于焊接后的修理需要从头焊接，除了工作时间和材料，零件和电路板也会损坏。根据缺陷分析，SMT贴片加工的质量检验过程可以降低缺陷率和废品率，降低返工维护成本，从源头上避免质量危害。

  smt贴片加工和焊接检测是焊接产品的综合检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光滑，是否有孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，是否有多锡少锡，是否有立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；检查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

  为保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，印刷电路板的焊接质量无法保证。因此，一般情况下，炉温必须一天两次，低温一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设置焊接产品的温度曲线，才能保证加工产品的质量。