注意SMT贴片加工的一些细节问题，可以消除某些不想要的情况，例如锡膏的错误和从板上清除已固化的锡膏。我们的目标就是在所需要的地方沉积适量的锡膏。污迹斑斑的工具、干燥的锡膏、模版和板材的位置不合适，都会导致模板底面甚至组装中出现多余的锡膏。

  普通锡膏问题：可以用小刮刀把假锡膏从板上去除吗？这样做能不能把锡膏和小锡珠弄进小孔里？

  要把锡膏从错误的印板上取下来，用小刮刀刮就会引起一些问题。通常可行的方法是将误印的纸片浸入相容的溶剂中，例如，加入一定添加剂的水，然后用软毛刷将锡珠从纸板上除去。宁可重复浸洗一遍，而不能用力擦干。锡膏印刷后，操作者要清理误印的时间越长，锡膏去除就越困难。误印板应在发现问题后立即放入浸过的溶剂中，因为锡膏在干燥前容易清除。

  不要使用布条去擦洗，以免锡膏及其它污物沾到板材表面。浸渍后，用温和的喷剂冲洗通常有助于去除那些不必要的印迹。另外SMT贴片加工厂也建议使用热风干燥。若采用水平模板清洗机，要清洁的表面应朝下，以便允许锡膏从板上脱落。

  SMT贴片加工预防锡膏缺陷的方法：

  打印工艺过程中，模板间有一定的规律性地擦拭。确保模板安装在焊盘上，而不是在阻焊层上，从而保证了一种干净的锡膏打印过程。联机、实时的锡膏检验和贴装后回流前的检验，对于减少焊接前出现工艺缺陷很有帮助。

  就密间距(fine-pitch)模板而言，如果薄板横截弯造成插脚间的损坏，就会导致锡膏在插脚之间沉积，产生印刷缺陷和/或短路。粘稠的锡膏也会导致打印缺陷。举例来说，印刷机工作温度高或刮刀速度快，会降低使用时锡膏的粘稠度，造成印痕缺陷及搭接现象。