SMT贴片加工已经成为当今电子产品的重要组成部分，随着电子技能及印制板制造技能的发展，现代电子产品日趋复杂，印制SMT贴片加工的密度日趋添加，随之而来的是印制板的检验及修补也更加困难。为了前进印制SMT贴片加工的检测及维修的主动化程度，规划SMT贴片加工的主动检验系统是十分必要的。 

  接下来上海线路板焊接企业来为咱们叙述——电镀试板检查操作过程:

 第一步：

           按客户要求和公司标准检查切片陈述的各项;

第二步：

          在试板中找出较厚和较薄的板,每一类PTH孔径检测上限和下限孔径, 并填写FA试板陈述;               

第三步：

            检查试板表观;

第四步：

          检查蚀刻陈述;

第五步：

        以上项目全部合格后, 承认电镀指示并告知文件控制室上网.

电镀试板检查注意事项:

第一点：

         判别电镀试板是否合格, 要归纳物测室的切片陈述、出产部蚀刻陈述以及实践丈量的孔径。FA切片方位的选择，应包含了大铜面方位（或线路布满方位）、孤立方位及客户特别指定的方位。要求以上三方面都能满意要求SMT贴片加工厂朋友们友情指出！            

第二点：

         判别镀层是否合格,要按标准进行判别，除了看是否符合下限厚度要求外， 还要控制不能太厚。              

第三点：

         在单个的孤立方位出现镀层偏厚或单个的线路布满处出现镀层偏薄(如大铜面)如能满意孔径要求,可承受。                      

第四点： 

        判定电镀层是否合格的标准：一般来说，关于制品孔壁铜厚为20μm，一 次 加厚铜电镀层铜厚较好在18~23μm，不容许超下限，容许有两个切片超出上限但不超越30μm。当制品孔壁铜厚为25μm，一次加厚铜电镀层控制在23~28μm，不容许超下限，容许有两个切片超上限，但不容许超越35μm。当客户没有镀层上限要求时，在满意孔径、蚀刻要求的基础上，上限可适当放宽。 

第五点：

         对同一种孔，上限孔径会出现在镀层较薄的板上, 并在此板线路布满处，相反，下限孔径会出现在较厚板的孤立位，以上孔径都应满意要求。 

第六点：

        要注意区别沉铜加厚铜工艺是一次加厚铜还是二次加厚铜，使电镀铜层与之相匹配，即二次加厚铜电镀铜层厚的承受标准应下降4μm。 

第七点：

        需检查蚀刻后的板有无残铜、短路的现象或其它异常现象，并查明原因。 

第八点：

         关于屡次试板不能满意客户要求的板，需查明原因，并提出改进办法，以防止大批量出产时出现类似问题。

         东莞安坤电子科技有限公司首要供应：SMT贴片；快速打样；SMT贴片加工；线路板焊接；PCBA代工代料。