SMT贴片加工中锡珠的不良改善方法与对策，应选择符合产品工艺要求的锡膏。

  1.焊膏的选择直接影响焊接质量。焊接液中的金属含量、焊膏的氧化程度、合金粉末的粒度、焊膏的印迹厚度等因素对焊珠的生产有影响。焊膏的选型，应坚持在目前的工艺条件下试验，验证供货商对自身产品和工艺的适用性，初步了解焊膏的特殊性能。

  2.SMT贴片使用含金属的焊膏。锡膏中金属含量的比值为88%~92%，体积比为50%左右。随着金属含量的增加，焊膏的粘度增大，可有效地抑制预热时蒸发所产生的力。此外，金属含量的增加使金属粉末排列得很紧，使它们更容易结合，而在熔化时也不会被吹掉。另外，增加金属含量还可降低焊膏印刷凹陷，不易产生锡珠。结果表明，随着金属含量的增加，锡珠含量下降。

  3.SMT工艺控制焊膏金属氧化度。随着金属在焊膏中的氧化程度的提高，焊接时金属粉末的电阻增加，焊膏不容易被焊盘及零件浸润，从而降低焊接性能。试验表明，焊珠的产生与金属粉末的氧化程度成正比。一般情况下，焊膏内焊接材料的氧化程度应控制在0.05%以下，最大值为0.15%。氧气含量高的焊膏具有较高的焊珠率。

  4.SMT贴片加工采用金属粉粒度翻倍的锡膏。粉粒尺寸越小，锡膏总表面面积越大，氧化程度越高，锡珠现象越严重。实验证明，用微粒锡膏更易产生焊珠。

  5.SMT贴片加工可降低焊盘上焊膏的印刷厚度。焊膏的厚度对模板印刷有很大影响，通常在0.10-0.20mm之间。太厚的焊膏会引起焊膏塌陷，从而加速焊珠。所以，尽量使用薄钢板网，以免影响焊接效果。

  6.SMT贴片加工控制焊膏中焊剂的数量和活性。焊接过多会造成焊膏的局部塌陷，易产生焊珠。此外，剂活度低，对焊剂的脱氧性差，易产生焊珠。非清洁焊膏活性低于松香和水溶性焊膏。焊接珠子会产生焊珠。

  7.必要时存储和使用焊膏。一般说来，焊膏应该存放在0-10℃的低温中。焊接膏移除后，在室温下使用。不能打开使用，直到焊膏完全加热。搅拌时，应根据供应商提供的搅拌方法和时间。在添加了焊膏后，内外盖板应立即覆盖，印刷后2小时内完成回流焊。