在SMT贴片加工过程中，需要检查加工电子产品。

  1、组件安装过程质量要求。

  元件的安装必须整齐、正中、无偏差、倾斜。

  所使用的元件类型说明应正确放置，组件应缺少标签或错误标签。

  贴合元件不允许反贴。

  有极性要求的安装应按正确的极性指示进行。

  2、元件焊接工艺要求。

  FPC板面不应影响焊膏的外观、杂质和痕迹。

  元件的粘附位置不应影响焊锡表面的松香、焊剂和杂质。

  零件下锡点成型良好，无异常拉丝和拉丝。

  3、印刷质量要求。

  焊锡位于中间，无明显偏差，对焊锡无影响。

  适度印刷锡浆，粘合良好，无少量锡，锡量过多。

  锡的形成良好，应有无连锡，不均匀现象。

  4、零件的技术要求。

  板的底部、表面、铜箔、线、通孔等应无裂缝和切口，以免切割不良造成短路。

  FPC板平行于平面，无凸起变形。

  丝印文字识别信息字符无歧义，胶印、倒印、胶印、双影等。

  板外的气泡不应扩大为气泡。

  孔的尺寸符合设计要求。